簡要描述:先臨三維多功能手持3D掃描儀傳承EinScan-Pro+經(jīng)典外觀,小巧輕便,全新深灰銀色外殼;模塊化設計,滿足不同尺寸實物的多重細節(jié)和精度要求的3D建模需求,適應更為廣泛的應用場景;在延續(xù) EinScan-Pro+的優(yōu)良性能的同時, 擁有強勁的算法支持以及直觀的工作流程展示, 內外兼修,讓3D數(shù)據(jù)出彩,掃描體驗出色,是快速高效獲取中到大尺寸物體3D數(shù)據(jù)的理想選擇。
產品型號: EinScan Pro 2X Plus
所屬分類:先臨三維桌面3D掃描儀
更新時間:2023-08-03
廠商性質:經(jīng)銷商
品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,建材,電子,航天,綜合 |
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特點
出色的掃描表現(xiàn)
掃描速度:
30 fps 1,500,000 點/秒(手持快速掃描模式)
20 fps 1,100,000 點/秒 100根采集線(手持精細掃描模式)
更大單面掃描范圍: 312 X 204 mm
掃描精度: 0.04 mm(固定全自動掃描/固定自由掃描)
體積精度*: 0.05 mm + 0.3 mm/m(手持精細掃描/手持快速掃描)
小點距: 0.2 mm(手持精細掃描)
兼容多種掃描模式與多種拼接方式
掃描模式:
手持快速掃描模式、手持精細掃描模式、固定全自動掃描模式以及固定自由掃描模式。
拼接模式:
特征拼接、標志點拼接、轉臺編碼點拼接以及手動拼接。
滿足多種應用場景的模塊化設計
配合紋理模塊、工業(yè)模塊以及HD Prime模塊來實現(xiàn)不同掃描場景需求。
全新EXSCAN PRO掃描軟件
全新UI界面和工作流程指導
新操作功能
通過可變細節(jié),先快速掃描獲取原始3D數(shù)據(jù),后期處理時再選擇需要的
數(shù)據(jù)細節(jié)設置,在快速掃描的前提下數(shù)據(jù)質量。
高兼容性
可輸出STL、OBJ、PLY、ASC和P3等標準數(shù)據(jù)格式。
Solid Edge SHINING 3D Edition
來自西門子PLM的設計工具
收斂建模
同步建模
逆向工程
創(chuàng)成式設計
仿真
增材制造
便攜輕巧,用戶友好
包裝設計,如筆記本電腦般輕松攜帶,即插即用; 輕巧的設備配合體貼的防滑設計,滿足長時間手持操作的需求, 小巧的設備尺寸,應對在更多工作空間中的靈活作業(yè)。
包裝尺寸: 37X 36.5X 13.5mm 凈重:1.13KG
規(guī)格參數(shù)
產品型號 | EinScan Pro 2X Plus | |||
掃描模式 | 手持精細掃描 | 手持快速掃描 | 固定式全自動掃描(使用工業(yè)模塊) | 固定式自由掃描(使用工業(yè)模塊) |
掃描精度 | 高0.05mm | 高0.1mm | 單片精度0.04mm | 單片精度0.04mm |
體積精度* | 0.05 mm + 0.3 mm/m | 0.1 mm + 0.3 mm/m | / | / |
掃描速度 | 1,100,000點/秒 20FPS | 1,500,000點/秒 30FPS | 單幅掃描時間<0.5s | 單幅掃描時間<0.5s |
空間點距 | 0.2mm~3mm | 0.25mm~3mm | 0.24mm | 0.24mm |
單片掃描范圍 | 208 mm x 136 mm ~ 312 mm x 204 mm | |||
掃描景深 | 410 mm ~ 610 mm | |||
基準工作距 | 510mm | |||
光源形式 | 白光LED | |||
拼接模式 | 標志點拼接 | 特征拼接(物體表面有豐富的幾何特征);標志點拼接;混合拼接(標志點和特征) | 轉臺編碼點拼接;特征拼接;標志點拼接;手動拼接 | 標志點拼接;特征拼接;手動拼接 |
紋理掃描 | 不支持 | 支持(需添加“紋理模塊") | ||
戶外操作 | 需增加遮擋物,避免強光干擾 | |||
特殊掃描物體處理 | 透明、反光、個別暗黑色物體不能直接掃描,需先噴粉處理 | |||
可打印數(shù)據(jù)輸出 | 支持輸出可直接3D打印模型 | |||
數(shù)據(jù)格式 | OBJ,STL,ASC,PLY,P3,3MF | |||
掃描頭重量 | 1.13kg(含傳輸線) | |||
系統(tǒng)支持 | Win7,Win8,Win10;64位 | |||
電腦要求 | 推薦電腦 顯卡:NVIDIA GTX/RTX系列,GTX1060及以上;顯存:≥ 4 G;處理器:I7-8700及以上;內存:≥ 32 G;端口:高速USB 3.0 顯卡:NVIDIA Quadro P1000及以上或NVIDIA GTX660及以上;處理器:Intel(R)Xeon E3-1230,Intel(R) I5-3470,Intel(R) I7-3770;內存:8 G;端口:高速USB 3.0 |
*體積精度是指3D數(shù)據(jù)精度與物體尺寸之間的關系,每100 cm精度降低0.3 mm。上述指標描述通過標志點拼接測量球心距得出。